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FD-SOI工艺大器晚成台积电、英特尔要当心!

更新时间  2022-05-31 04:25 阅读
本文摘要:身兼记者,我有时候不会必须经过一系列的数据搜集──一般来说包括非正式评论、随机事实(randomfacts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿,然后才能把许多线索串联在一起;仅有空乏绝缘上覆硅(Fullydepletedsilicon-on-insulator,FD-SOI)就是一个例子。 我从美国旅行到中国接着又到欧洲,在与电子产业人士辩论技术的过程中,找到FD-SOI从一个不更容易理解的名词,渐渐显得更加有形。

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身兼记者,我有时候不会必须经过一系列的数据搜集──一般来说包括非正式评论、随机事实(randomfacts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿,然后才能把许多线索串联在一起;仅有空乏绝缘上覆硅(Fullydepletedsilicon-on-insulator,FD-SOI)就是一个例子。  我从美国旅行到中国接着又到欧洲,在与电子产业人士辩论技术的过程中,找到FD-SOI从一个不更容易理解的名词,渐渐显得更加有形。

关于这个技术,我在最近这几个星期所搜集到的随机事实还包括:  ˙中国大基金(中国国家集成电路产业投资基金的全称)主席最造访法国半导体材料供货商SOITEC(该公司是FD-SOI专家,意味著中国政府基金对FD-SOI技术兴趣浓厚)。  ˙晶圆代工业者GlobalFoundries执行长SanjayJha与FD-SOI技术领域的关键高层进了一场会议(而据传Jha曾问过锐利的问题,例如(FD-SOI的)客户在哪里?)。

  ˙对中国的上海华力微电子(HualiMicroelectronics)否该转型为FD-SOI代工厂的辩论持续中;华力是一家上海政府占到大多数股份的合资企业,其余股东还包括华虹集团(HuahongGroup)、华虹宏力半导体(GraceSemiconductor)等。  ˙不久前(6/7~11)在美国旧金山举办的年度设计自动化大会(DesignAutomationConference,DAC)上,一个目的为FD-SOI技术芯片研发获取设计服务与反对的联盟平台,宣告了关于其合作伙伴的细节信息。

  ˙三星(Samsung)在DAC期间大力促销FD-SOI晶圆代工业务。  ˙FD-SOI技术的支持者似乎开始转变其论调,仍然特别强调FD-SOI与FinFET工艺的较为,而是推展FD-SOI工艺在仿真、混合信号与RF组件的生产。

  大器晚成的FD-SOI或许很更容易被产业界看扁,尤其是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)或许早已将FinFET当作标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的观点,他不久前拒绝接受采访时对我说道,FinFET的成本渐渐减少、良率更加低:如果我们两年前是自由选择FD-SOI,情况有可能几乎有所不同。  英特尔近来对展讯的新东家,中国紫光集团(TsinghuaUnigroup)投资了15亿美元;该公司打算委托英特尔以14纳米FinFET工艺代工芯片,并将未来目标订立在10纳米节点。

  FD-SOI阵营面对三大挑战,去中国有未来  不过中国芯片设计服务业者芯原(VeriSilicon)执行长戴着伟民(WayneDai)有忽略的观点,他将中国视作FD-SOI的未来;与其大大地在FinFET工艺方面追上台积电或英特尔的脚步,他指出现在正是中国投资FD-SOI,并借以作为低功耗工艺的替代方案。  戴着伟民在上海拒绝接受EETimes美国版采访时坦白,FD-SOI面对三大挑战:缺少基板、IP以及客户;对任何想要使用FD-SOI技术的人来说,上述挑战都是不足以让人坦言的问题,但戴伟民指出,那些障碍迅速就不会被铲除。  法国业者SOITEC享有独家的SmartCut工艺技术,早已在欧洲与新加坡生产SOI晶圆;日本信就越化学(Shin-EtsuChemical)旗下的信就越半导体(Shin-EtsuHandotai)自1988年就开始供应SOI晶圆,该公司自1997年开始许可SOITEC生产厚SOI晶圆片的智慧切割成技术(SmartCut),并供应FD-SOI晶圆。  戴着伟民回应,理想的状态是期望能看见有更加多公司、也许是以合资企业的方式能转入上海,专门从事SOI基板的生产;他回应,虽然距离构建还有一段距离,但这样的发展前景仍然被大力游说中。

至于FD-SOI技术IP的可获得性也是一个问题,回应志在沦为IP强权的芯原,也仍然车站在FD-SOI技术前线。  在最近的美国DAC大会上,FD-SOI阵营还有另一次迎击,一个合作伙伴还包括STMicroelectronics(ST)、CEA-Leti(主导者)、CEA-List、CMP、MentorGraphics、Cortus、DolphinIntegration与PrestoEngineering等公司的SiliconImpulse平台首度亮相,将获取FD-SOI技术涉及的IC设计服务、IP核心、仿真器、测试服务以及晶圆共计乘(multi-projectwafershuttles)。  FinFET独占大客户,谁来给FD-SOI芯片投片?  FD-SOI技术最后一个挑战就是缺少大客户;有一家取名为SynapseDesign的设计服务业者最近拒绝接受产业媒体采访时回应,该公司参予了4家客户的FD-SOI投片,并还有3家以上正在展开设计,估算到今年底将不会最少有7款FD-SOI芯片产品投片。

  SynapseDesign总裁暨执行长SatishBagalkotkar回应,该公司的客户还包括数家瞄准有所不同市场领域的亚洲业者,这些业者正在帮助大型美国公司在下一代产品用于FD-SOI技术。不过该公司对于客户名称三缄其口。

  最后,哪家晶圆代工厂有FD-SOI芯片的生产能力?还包括GlobalFoundries(几年前就宣告)与三星(去年宣告)都曾回应可获取FD-SOI工艺晶圆代工;此外ST也在欧洲享有一个创建数年的FD-SOI芯片生产根据地。不过FD-SOI芯片生产或许仍未有显著进展,还包括GlobalFoundries或三星到目前为止都没公开发表过涉及讯息。

  这个状况有可能将有转变;有部分产业界人士,还包括芯原的戴伟民都指出,28纳米工艺节点技术的生命周期预期不会较长,因此为多种工艺技术与差异化获取机会。举例来说,三星早已表示同意扮演着量产FD-SOI设计的代工厂,该公司首度大力在DAC讲解其FD-SOI技术进展,以游说无意使用该工艺的客户(联结原文可看见三星摘要内容)。  补足:  美通社消息,6月4日,半导体厂商SankalpSemiconductor宣告已与意法半导体(STMicroelectronics)就FD-SOI服务及IP合作达成协议了一项协议。

Sankalp是仿真与混合信号设计领域的普遍认为领导者,而FD-SOI则是最杰出的数字、仿真和射频构建平台。


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